AEDT Icepak軟件近期進(jìn)行了重要的更新，這一版本的升級帶來了顯著的改進(jìn)和提升。新更新增強了熱仿真準(zhǔn)確性，提供了更精細(xì)化的溫度場分析，使工程師能夠更準(zhǔn)確預(yù)測和解決電子產(chǎn)品過熱問題。同時，該版本還優(yōu)化了計算效率，減少了仿真所需時間，提高工作效率。此外，新版本還引入Mesh Fusion方法，進(jìn)一步提高了網(wǎng)格劃分的易用性及操作體驗。

2021年加入Ansys，從事多年熱設(shè)計工作，涉及產(chǎn)品包括終端消費、工業(yè)產(chǎn)品等，目前研究方向為芯片半導(dǎo)體熱仿真及動態(tài)熱管理解決方案。

2024年5月28日?16:00 - 17:00

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