在汽車(chē)電子芯片高可靠性要求下，Ansys 結(jié)構(gòu)方案能緊扣 AEC-Q100、GMW3172 標(biāo)準(zhǔn)：芯片級(jí)通過(guò)溫度循環(huán)仿真焊球 / 引線疲勞，模組級(jí)模擬振動(dòng)沖擊下焊點(diǎn)及連接器風(fēng)險(xiǎn)等。借助Ansys多維度結(jié)構(gòu)可靠性方案，精準(zhǔn)對(duì)齊標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試工況，定位失效原因及快速預(yù)測(cè)壽命。Ansys可以助力客戶設(shè)計(jì)階段完成可靠性驗(yàn)證，加速車(chē)規(guī)級(jí)別可靠性認(rèn)證，為自動(dòng)駕駛、動(dòng)力控制模塊提供車(chē)規(guī)級(jí)結(jié)構(gòu)保障。
在PCB及封裝結(jié)構(gòu)產(chǎn)品可靠性有豐富的設(shè)計(jì)仿真經(jīng)驗(yàn)，負(fù)責(zé)Ansys CPS結(jié)構(gòu)可靠性方案;長(zhǎng)期支持國(guó)內(nèi)大型半導(dǎo)體、封裝、通訊企業(yè)等仿真工作。2015年加入Ansys，負(fù)責(zé)Mechanical、Sherlock方向的技術(shù)支持工作。2025年5月29日 16:00 - 17:00
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李小姐
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