共封裝光學（CPO）是一種旨在通過將通信所需的重要元件（即光學及電子元件）更緊密地結合在一起，解決當今數據密集網絡中日益增長的帶寬密度、通信時延、銅線傳輸距離以及電源效率挑戰(zhàn)的方案。
12月19日（周四），Ansys將推出網絡研討會『Ansys光電共封裝(Co-packaged Optics)聯合解決方案』，會議將詳細介紹基于 Ansys 多物理場的光電共封裝仿真方案，涵蓋高速電路信號完整性分析，芯片熱管理仿真分析，封裝內光學 I/O 口設計，硅光芯片設計等方案，歡迎用戶免費報名參會。
議題簡介：光電共封裝(CPO)在未來的數據通信和AI/HPC應用中至關重要。其射頻互聯的S參數可以用Ansys電磁全波求解器HFSS和RaptorX來抽取。本議題演示了如何使用HFSS來表征封裝通道響應，并使用Ansys AEDT Circuit來考慮EIC的均衡。更詳細的光子集成電路仿真，可以將S參數導入到Ansys Lumerical INTERCONNECT中進行。講師：周小俠?| 主任應用工程師
議題簡介：共封裝光學（CPO）為 3DIC 設計引入了新的復雜性。這些挑戰(zhàn)源于完整系統設計的復雜特性，涉及多物理域和多尺度的問題，例如在光學I/O、熱管理和射頻建模方面的需求。CPO 設計需要對整個系統進行信號完整性分析，包括 ASIC、封裝通道、電子集成電路（EIC）和光子集成電路（PIC）。本議題演示了如何使用RaptorX來進行3DIC高速通道的建模，并將 S 參數導入 Ansys Lumerical INTERCONNECT 中，進行光子集成電路的仿真分析。講師：羅杉?| 主任應用工程師
基于RedHawk-SC Electrothermal的CPO熱仿真解決方案
議題簡介：光子集成電路 （PIC） 在電氣封裝內的放置增加了熱串擾的可能性。雖然光子芯片中加熱器和激光源的熱功率會影響封裝的溫度分布，但電氣芯片（EIC）和整個系統的冷卻機制中產生的熱量會影響 PIC 的熱行為。因此，需要從芯片到系統級的完整熱分析。本議題演示了基于Ansys 多物理場仿真平臺RedHawk-SC Electrothermal 對PIC 建模及對整個CPO系統進行熱分析的解決方案。講師：趙繼芝?| 高級產品經理
議題簡介：如今的工業(yè)趨勢下，CPO 方案中對芯片至光纖的耦合精確仿真至關重要， 包括邊緣耦合及光柵耦合等主要形式，致力于精確仿真光纖位置及細致裝配對系統性能帶來的影響。結合Ansys Lumerical 以及 Zemax OpticStudio，我們可以講光學仿真從微觀尺度過渡到宏觀尺度，為 耦合效率提供全面的仿真解決方案。講師：胡皓勝?| 高級應用工程師
議題簡介：基于硅光技術的光電共封裝開辟出一條新的途徑以應對人工智能等處理大量數據需求的爆發(fā)式增長。本議題將會基于 Ansys Lumerical 系列產品介紹光子集成電路的仿真設計與分析，包含如波導調制器等期間設計，Foundry PDK 支持等。講師：周錚?| 高級應用工程師
2024年12月19日?14:00 - 16:20
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