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在光通信、數(shù)據(jù)中心和人工智能等領域，硅光子技術憑借其高集成度、低成本和CMOS工藝兼容性，正成為下一代光互聯(lián)的核心驅動力。然而，光纖與硅光子芯片的高效耦合一直是...

2025-05-07

01簡要說明‐ 在一些特定場景中，如冷卻模塊散熱、風道等場景中，經(jīng)常需要使用多孔介質(zhì)模型；多孔介質(zhì)模型幾何復雜，導致網(wǎng)格劃分數(shù)量巨大‐ Ansys Fluent...

2025-04-24

本系列旨在探討在LS-DYNA仿真分析中若干問題的解決方案和優(yōu)化策略，涵蓋了從4節(jié)點殼單元的質(zhì)量計算，計算不穩(wěn)定的原因和解決方案，包括處理復合材料和薄殼接觸問題...

2025-04-14

本系列旨在探討在LS-DYNA仿真分析中若干問題的解決方案和優(yōu)化策略，涵蓋了從基本的準確性和單位一致性到更高級的主題，如接觸能量、截面分析、阻尼特性、雙精度計算...

2025-04-14

2025-04-14

光互連技術憑借其高帶寬、低功耗和抗電磁干擾等優(yōu)勢，成為突破“電子瓶頸”的關鍵。然而，單模光纖的容量已接近香農(nóng)極限，如何在有限物理空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的數(shù)據(jù)傳輸，成...

2025-04-08